国家级集成电路设计产业化基地及创新中心等12个重点合作项目集中签约重庆
20日，“重庆(北京)产业合作推介交流会”在北京国家会议中心举行。88家中关村上市公司、北京知名企业负责人等约200人参加了本次产业合作推介交流会。会上共有12个重点合作项目集中签约，计划总投资逾50亿元(人民币，下同)。
据了解，本次推介会，主要聚焦大数据智能化为代表的战略性新兴产业。中关村上市公司协会执行会长、利亚德集团董事长兼总裁李军在致辞中表示，重庆高科技制造业基础雄厚、人才聚集、政策优惠、营商环境良好，对中关村上市企业非常有吸引力。
重庆市投资促进局局长贾晖在会上介绍，当前重庆正在着力发展大数据、人工智能、集成电路、智能网联汽车等14个战略性新兴产业，10个战略性新型服务业。
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贾晖还透露，重庆市政府可按照在京企业，特别是来自中关村的企业，其在重庆落户的需求，提供智能制造、金融支持等个性化扶持政策。
据了解，在本次推介交流会上，共有12个重点合作项目集中签约，涵盖人工智能、智能制造、军民融合、新材料等多个行业领域。
合作项目分别为利亚德文旅商融合项目、中国普天西部研究院项目、东旭产业园项目、启迪科技绿色航空产业园项目、重庆两江新区独角兽加速基地项目、人工智能全球创新中心项目、国家级集成电路设计产业化基地及创新中心项目、航天农业示范园项目、中邮商贸物流战略合作项目、博彦集智平台全国总部项目、apicloud总部项目、保利军民融合项目。
重庆市政府与会领导和利亚德、中国普天、东旭集团、创业黑马、汉王科技等企业负责人共同见证签约仪式。
转载自：中国新闻网
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